AMD与Intel这两个世界顶尖微处理器制造商从创建之初相杀了几十年，而从此前Intel否认与AMD联手到近日公开二者顶尖技术结合的产品，却只用了不到两个月，在资本世界里，金钱永不眠。
首次合作的这款产品在国内还没有正式的官方名称，字面的意思是“多核心处理器包”，当然并不是我们传统意义上的多物理核心处理器，而是多个独立封装的裸片（die）打包。再说白一些，就是用胶水把Intel的处理器与AMD的显卡粘在了一个基板上。
以前Intel使用NVIDIA显示技术的时候，都是把显示芯片部分与处理器放在一个die里面，意味着整个芯片是在同一个光刻机下蚀刻制造。然而多核心处理器包的显卡部分是由AMD提供制造的，显然AMD不可能提供给Intel技术让他们制造显示芯片。
不同以往的核显共享内存作为显存，这次Intel为显示芯片配备了独立的HBM2显存颗粒，但并未使用AMD自己的互联技术，Intel重新设计了一个嵌入式多核心互联桥芯片用于显存与显示芯片的链接，处理器与显示芯片用PCI-E 3.0总线链接。
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